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EN PERU, PRIMERA REUNION HEMISFERICA DE MINISTROS DE CIENCIA Y TECNOLOGIA
1 de julio de 2004


La Primera Reunión Hemisférica de Ministros y Altas Autoridades de Ciencia y Tecnología se realizará en noviembre, en Perú con el fin de abordar el impacto del desarrollo de la tecnología en la creación de fuentes de trabajo para enfrentar la pobreza y fortalecer la gobernabilidad democrática en el continente.

“Este primer encuentro tratará el rol que tiene la ciencia, la tecnología, la ingeniería y la innovación en el desarrollo económico, social, cultural y científico de los Estados miembros”, señaló la Directora de la Oficina de Ciencia y Tecnología de la Organización de los Estados Americanos (OEA), Alice Abreu. La reunión se realizará el 11 y 12 de noviembre dentro del marco del Consejo Interamericano para el Desarrollo Integral (CIDI).

Los ministros analizarán en Lima el “impacto profundo de la ciencia y la tecnología en la creación de trabajo para enfrentar la pobreza y fortalecer la gobernabilidad democrática, que serán temas de la próxima Cumbre de Jefes de Estados y Gobierno de las Américas a celebrarse en el 2005”, añadió Abreu.

Como preámbulo al encuentro ministerial de noviembre se celebró en junio una reunión de preparación de la Declaración y el Plan de Acción. Un segundo encuentro está programado para el 22 y 23 de septiembre de 2004, cuando representantes de los países miembros de la OEA deliberarán sobre los temas contemplados en la Agenda Ministerial, que incluirán además de la Declaración y Plan de Acción, actividades hemisféricas, premiación de científicos jóvenes en el hemisferio, y diálogo con la Sociedad Civil.

Dentro de la misma línea, en noviembre también en Lima, el < href='http://www.iadb.org/index.cfm?language=spanish'>BID y la CEPAL tendrán una reunión de Ministros y Autoridades de economía del hemisferio con el propósito de hacer ver la importancia científica, tecnológica, y la ingeniería en le contexto económico y social para incrementar la competitividad del sector productivo.





Reference: C-100/04

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